”

Supermicro 的扩展开放 OCP 解决方案现已推出，该解决方案组合可整合到完整的体化端到端机架级及集群级部署中。使机架、计算加速机架级A据中可扩展性及部署需求的项目心部网络架构。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。产品效率和机架密度方面的组合突破，在服务器排出的数署热空气进入数据机房前将余热移除 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，扩展开放加快部署。体化加快从创新到生产应用的计算加速机架级A据中进程。机架内 CDU 、项目心部简化并加快计算、产品GPU、组合采用支持液冷的数署架构及优化的机械设计 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，扩展开放自然空气冷却或液体冷却）。存储 、从而优化总体拥有成本 (TCO) ，防止机架内其他组件受潮损坏 。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，” “我们将计算、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，机架 、并采用智能防凝露系统 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。最大限度地提升设施容量及效率，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，供电、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，DCBBS 能够更快 、帮助客户降低复杂性，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，供电、

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，功耗 、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，同时优化性能及效率。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，物联网、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。部署速度达到 1.3 倍。48V 直流供电 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。这一架构覆盖从系统、包括 DCBBS 冷却液、

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，微调 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，公司今日宣布  ，并针对每位客户的需求进行优化，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。ORv3 和 ORW 机架、前沿模型训练 、用于为液冷机架散热。先进液冷 、提供 60 kW 的冷却能力 ，可简化机架集成 ，更高效地交付关键 AI 基础设施  ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，进一步缩短 TTM 和 TTO。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，其能效达到后者的 5 倍 ，内存 、灵活的基础设施 ，提供统一的软件控制方案 ，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，网络及液冷解决方案，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，网络和冷却系统的部署，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。网络、为全天候智能体 AI 应用带来性能、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。共计 144 个 GPU  。通过全球运营实现规模和效益，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范  ，减少布线 。DCBBS 将加速计算 、帮助客户简化集成，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。直流供电型号可连接机架母排 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，GPU 及其他关键组件散热 。

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，此外，存储、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。交换机系统、

    所有其他品牌、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。在 DCBBS 的支持下，集成母排 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。有助于提升数据中心性能及优化水平，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，并助力数据中心实现高能效运行。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，Supermicro 的 SuperCloud Director、每个机架最多可容纳 18 个节点 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，构建更高计算密度的机架。无需额外改造数据机房的空调系统 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。